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Haruyuki TAKASAKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Niplate 500은 인 함량이 높은 무전해 니켈 도금액 입니다(P에서 10~13%). 식품과 접촉하거나 부식성의 화학 물질에 대한 내식이 필요한 경우에는 다른 Niplate 도금보다 우...
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작업환경의 개선을 목적으로한 저발연성 프럭스액의 개발을 목적으로, 염화암모늄의 사용은 백연의 발생이 불가피하여, 염화암모늄을 사용하지않는 프럭스액의 개발과 특성...
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전착층의 조성, 전해조건등에 관하여 검토하고, 광택제로서 무기금속염류, 멜캅탄류, 환형알데하이드, 기타의 유기고분자 화합물을 이용하여 전착의 영향을 조사
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금속표면처리 1997년 2월호에 게재된 1996년 저자 리뷰 경쟁이후 현장에서의 발전을 다루었다. 1997년도의 도금관련 개발된 자료
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금 Au 도금기술에 관하여 소개하고 특허출원이된 배경에 관하여 최근의 실장기술의 공정으로, 금도금에 관련된 문제점을 문헌으로 조사 {最近の金めっき技術の課題と特許動向}