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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Haruyuki Takasaki 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34638회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄의 도장 전처리는 도막에 비해 얇은 피막이지만, 밀착성의 점에서, 또한 도장 후의 내식성의 점에서 중요시되고 있으며, 각종의 기술이 연구개발되어 왔다. 최근에...
  • 전착공정에 적용되는 전기화학셀에 대한 다단계 연구를 하였다. 첫 번째 부분은 구리 오염제거에 사용되는 배치 반응기의 거시적 모델에 관한 것이다. 두 번째 부분은 회전...
  • ODT
    ODT · Octa Decan Thiol ^ Stearyl Mercaotan CAS 2885-00-9 CH3-(CH2)16-CH2-SH = 286.57 g/㏖ 금ㆍ은 등의 변색방지에 사용 참고 [변색방지] [변색시험] [BTL|구리 변색방...
  • 발암물질 (Carcinogen) 임에도 불구하고 금속표면처리 및 부식방지제로 긴요하게 쓰이고 있는 크롬 (6가) 화합물의 청정대체 물질개발과, 개발된 청정 대체 물질을 이용하여...
  • 도금액 조성 ^ Plating Bath Composition 전기도금 [구리도금]ㆍ[구리합금도금|구리 합금도금] [니켈도금]ㆍ[니켈합금도금|니켈 합금도금] [아연도금]ㆍ[아연합금도금|아연 ...