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Hideoaki KANEKO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...
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사틴 니켈도금 ^ Satin Nickel Plating ^ Mat Nickel Plating 도금피막에 무기물 또는 유기물의 비전도성 미립자를 공석하여, 무광의 Mat 형 도금을 만든다. 일반적으로 광...
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웨트에칭 드라이에칭
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0.03 ~ 0.82 M 범위의 농도에서 아연 전착의 내식성, 전착 효율, 형태 및 미세 구조에 대한 전착조에 글리세롤의 첨가효과를 평가하였다. 전착은 전류 밀도가 10 mA.cm-2, ...
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1차전류 밀도분포가 잘알려진 헐셀의 팩시밀리 페이퍼법에 의한 측정법을 설명