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Hidetoshi HIRAHARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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안녕하세요.. 이번에 새로 표면처리 회사에 입사해서 모르는게 너무 많아서 질문드립니다. 스트라이크 니켈 라인의 동농도 측정 방법이 있을까요?????
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웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
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벤조트리아졸 (BTA) 은 현재 청동의 안정화를 위해 가장 널리 사용되는 조치중 하나이다. 불행히도 BTA 는 심하게 부식된 구리 및 구리합금 고고학 유물에 적용할때 항상 효...