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HiroharuY OKOYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프라스틱 기계부품에 적용한 구리도금 응력왜곡 측정법에 관하여 여러 처리방법을 검토한 결과, 종래 구리도금법에 비하여 왜곡 감도를 높게하는 처리방법이 나와, 실용을 ...
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엔지니어링프라스틱의 메탈라이징화, 이들 프라스틱의 물성에 있어서 내약품성이 우수하므로, 메탈라이징의 포인트인 에칭 전처리가 어렵다. 이들 각종 프라스틱의 에칭...
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반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
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도금은 산업적 중요성이 큰반면 환경에 미치는 영향이 지대하며, 중소기업형 산업으로 정부차원의 기술적 재정적 지원이 필요한 분야이다. 그러나 도금공정의 청정화를 위하...
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현재 크롬도금을 다른 도금으로 대체하기 위해 최선을 다하고 있다. 텅스텐-코발트 합금의 최적 전착조건을 연구 하였다. 양이온성 계면활성제의 표면특성은 용액/공기 계면...