검색글
Hirokazu NAGASE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
황산으로 산성화된 묽은 Cr(vi) 용액에서 아연의 크롬산염 처리에 관한 것이다. 패널대신 아연 분진을 사용하여 넓은 면적의 표면이 동시에 반응하도록 하였다. 반응의 특징...
-
금속 이온, 상기 금속이온에 대한 착화제, 환원제 역할을 하는 하이포 포스파이트, 표면 활성제 및 물에 불용성 복합재료를 포함하는 무전해 복합도금 용액 (상기 표면활성...
-
표면연마와 경면연마를 대표적으로한 래핑과 폴리싱에 관한 가공기술의 기초와 최신동향을 설명
-
엔지니어링 플라스틱의 도금 ^ Engineering Plasting Plating → [엔지니어링플라스틱|엔플라] [비전도소재도금|비전도 소재의 도금] [소재별도금] 참고 [ABS] [ABS수지도금|...
-
철강 제품에 전착된 부식 방지 Zn-Ni-P 피막을 얻는 것에 관한 것으로, 보호용 얇은 층은 수용액에서 전기화학적 및 무전해 공정을 통해 석출된다. 철강에 전착된 얇은 Zn-N...