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무전해 복합 도금액과 무전해 복합 도금 방법
Electroless composite plating solution and electroless composite plating method

등록 2008.08.17 ⋅ 72회 인용

출처 미국특허, 2001-6273943, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.29
금속 이온, 상기 금속이온에 대한 착화제, 환원제 역할을 하는 하이포 포스파이트, 표면 활성제 및 물에 불용성 복합재료를 포함하는 무전해 복합도금 용액 (상기 표면활성제는 4차 암모늄염 표면 활성제를 포함 함)
  • MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...
  • 도금욕의 실제 합금 구성과 전착 매개변수를 기준으로 12~50 % 의 음극 효율을 가진 11~13 중량 % Ni-P 의 강하고 건고한 합금을 만들었다. 초기 니켈-인 전기 도금은 호의...
  • 비전도 소재의 도금 ^ Non-Conductivity Materials Plating 전기가 통하지 않는 소재 즉, 플라스틱ㆍ세라믹ㆍ목재 등의 비금속 소재에 도금하는 방법을 말한다. 방법 1. 센...
  • 도금 폐기물의 니켈은 한동안 재활용에 대한 수요가 높았고 다양한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 노력의 경우 비철 제련소가 최종 구매조건을 결정하기 때문에 운영자의 ...
  • 귀금속도금은 전자공업용, 장식용으로 넓게 사용되고 있어, 고가인 금도금 현황과 금후과제에 관한 설명