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Hiroshi OHBA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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열경화성 수지단독의 피막생성 기구 및 구조를 조사하기 위하여, 수용성의 메틸에텔화 메틸메라민에 인산을 첨가한 처리액을 금속표면에 도포하여, 가열생성된 피막의 적외...
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박물관에 노출되거나 보관된 은 Ag 공예품 표면의 변색은 전시하기에 부적합하다. 이 연구에서는 탄산나트륨 전해질에서 은/알루미늄의 전기화학 갈바닉 전지에 의한은 인공...
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직류전원을 사용한 황산구리도금 단면형태의 프랜트화를 실현한 Cu-Brite RF Process에 관하여 설명
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바람직한 실시 양태에서, 크롬(III) 이온, 코발트(II) 이온 및 질산을 포함하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(VI) 이온이 실질적으로 없고 산화제가 실질...