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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hiroyuki KOUDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34577회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 한계전류 밀도를 DC 사용시 보다 펄스전류를 사용하면 상당히 증가할수 있으며, DC 도금에 비해 결정입 미세화, 밀착력 및 피복력 개선 수소취성 감소, 균일한 합금도금, 내...
  • 시험 용액 조제 ^ Formulation of Analysis Solution 참고 [적정액] [표준용액] [지시약] [지시약조제|지시약 조제] [완충제|pH 완충제] [버퍼용액] [도금액분석|도금액 분석]
  • 가단주철 회주철 구상흑연주철 백선주철등의 주물에 도금함에 있어서 가장 만족스러운 도금 예비공정을 확립하고 관할수 있도록 하는데 그 목적이 있으며, 도금작업을 잘 할...
  • 전착공정의 장점과 전착공정에서의 위치를 간결하게 보여주었다. 사용자의 목표인 도금된 레이저의 기계적특성 개선은 단순한 금속대신 합금을 사용하여 달성할수 있다. 니...
  • 두께를 조절하거나, 표면 연마 형태를 좋게 하기위한 금속 텅스텐의 전해연마에 관하여 알고 싶습니다