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Hiroyuki UMEHARA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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직접 구리 무전해도금을 사용하여 텅스텐소재상에 구리를 도금하였다. 최적의 전착조건은 CuSO4 7.615 g/L의 농도, 10.258 g/L의 EDTA 및 7 g/L의 글리옥실산을 갖는 것으로...
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구리-주석(40 mass%) 합금피막을 얻는 도금조건을 만들고, 폐수처리에 있어서 중화침강 처리의 적용의 가능성, 석출피막의 표면향태 및 결정구조에 관하여 검토한결과를 보고
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헐셀 (Hull Cell), 스로윙파워셀 (Throwing Power Cell) 등과 같은 전기도금 테스트 셀은 전기도금조의 특성을 평가하기 위해 널리 사용된다. 제작된 범용셀은 이단 일셀로 ...
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PPSOH의 제조 Pyridinium propyl sulfonate hydroxide 는 일반적으로 Pyridinium hydroxy propyl sulfobetaine ([PPSOH]) 또는 1-(2-hydroxy-3-sulfonatopropyl)pyridinium ...
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니켈 30% 절감을 목적으로 개발된 광택 페로 니켈 (Niron) 프로세스에 관하여, 사용 방법 액관리의 주의 사항, 도금 피막의 성질 내식성 등에 관하여 해설