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Hisashi YAMAMOTO 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-PTFE 복합 피막상의 크롬 금 주석의 전석에 따라, Metal/Ni-PTFE 적층 복합피막의 제작을 시험하고, 그 전해조건과 피막의 표면특성과 내식성에 관하여 검토
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전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명
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DuPont ™ ZA100CL™ chemical microetchant is mildly acidic peracid material used for copper cleaning and surface preparation in printed wiring board fabrication. Z...
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밀착성의 향상과 내식성의 확보를 위하여 에칭기술개발 도금후의 시료의 열처리및 도금의 최적화등에 관하여 검토