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도금첨가제 SPS 및 MPS 단분자 흡착층의 Au (111) 전극상에 있어서 전기화학 STM 관찰
Electrochemical STM observation of SPS and MPS monolayers as additives for Cu electrodeposition on Au(111) Electrode

등록 2008.10.22 ⋅ 206회 인용

출처 표면기술, 59권 2호 2008년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
기초 검토로서 Au (111) 상에 형성된 SPS 흡착층과, 구리 Cu 전석중의 SPS 의 분해로 생성되는 3-멜캅토 프로핀 설포네이트 (MPS) 흡착층을 전기화학 STM 으로 관할한 결과 보고 황산구리를 주성분으로한 산성도금욕은 SPS(비스(3-설포프로필) 디설페이트 디소디움), MPS (3-멜캅토 프로필 설포네이트 모노소디움), ...
  • 커넥터와 같은 접속부품의 표면처리에 사용되는 기존의 Ni 도금층을 Ni-P-PTFE 코팅으로 대체가능한지를 검증하기 위한 기초 물성의 확보를 시도
  • 모든 도금은 도금액의 올바른 기능에 필요한 금속염 및 기타 성분의 수성용액으로 이루어진다. 금형부품 수리에 일반적으로 사용되는 금속은 니켈 (연질, 경질 및 무전해), ...
  • 맹그로브 타닌에 의한 구리 부식억제를 0.5 M 염산 수용액에서 조사하였다. 맹그로브 탄닌을 3.0 g 의 L-1 첨가하여 82 %의 억제 효율을 전위 역학적 편광 측정에서 조사하...
  • 주석-니켈 합금은 철강, 구리, 황동과 같은 소재는 룰론 아연 다이캐스팅 위의 구리 또는 니켈의 하지에 직접 도금할 수 있다. 이 합금은 약 65%의 주석과 35%의 니켈로 이...
  • 니켈 표면부식을 억제하여 0.2~0.3 미크롬의 두께까 가능한 치환형 무전해금도금액을 만들었으며, 개발된 금 Au 도금욕을 이용하여 만든 피막특성에 관하여 연구