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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도금첨가제 SPS 및 MPS 단분자 흡착층의 Au (111) 전극상에 있어서 전기화학 STM 관찰
Electrochemical STM observation of SPS and MPS monolayers as additives for Cu electrodeposition on Au(111) Electrode

등록 : 2008.10.22 ⋅ 155회 인용

출처 : 표면기술, 59권 2호 2008년, 일본어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
기초 검토로서 Au (111) 상에 형성된 SPS 흡착층과, 구리 Cu 전석중의 SPS 의 분해로 생성되는 3-멜캅토 프로핀 설포네이트 (MPS) 흡착층을 전기화학 STM 으로 관할한 결과 보고 황산구리를 주성분으로한 산성도금욕은 SPS(비스(3-설포프로필) 디설페이트 디소디움), MPS (3-멜캅토 프로필 설포네이트 모노소디움), ...

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