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Hongqi Li 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈도금 공정의 속도론적 관점에서의 고찰은 전주 표면에서의 분극현상을 교란시켜서 도금 층 내의 성분을 변화할 목적으로 사카린 이온을 첨가하여 초음파 [[펄스도금...
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경질크롬 도금의 내식성과 도금 두께와의 관계 질문답
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억제제의 사용은 금속의 부식방지 보호를 위한 가장 보편적이고 경제적인 경로중 하나이다. 많은 경우에 대안이 없으며 독립적으로 또는 다른 보호 수단 (페인트, 음극 보호...
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대표적인 산화물 반도체인 산화아연(ZnO)와 아산화구리(CuO2) 의 결정형태제어에 관하여, 수용액 전해석출법 (2극식 정전류전해) 를 설명하였다.
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염산 황산 산세액에 첨가하여 사용하는 탈지 탈청의 특수 계면활성제이다. 탈지의 목적으로 이용되는 아연도금 전처리에 최적이며, 스테인리스 구리 황동 등에도 적용 가능...