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Huang Ling 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도...
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논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 ...
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주석-납 합금도금의 납땜 퍼짐성이 우수한 주석-납 합금도금만이 자기촉매형의 무전해도금에 의한, 아루미나 소재표면에 석출한다고 볼수 있다.
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대표적인 구조용 금속 재료의 하나인 알루미늄은 철강 재료에 비해 수소 분위기의 영향을 받지 않으며, 알루미늄 합금은 일반적으로 수소취성 감수성이 낮은 재료로 자리 매...
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니켈 Ni 및 Ni 합금은 니켈 80 g/L, 붕산 40 g/L, 습윤제 0.2 g/L, 2-부틴 -1,4-디올 0.1 g/L 를 포함하는 설파메이트 욕으로 전착되었다. 수조 pH 및 온도는 각각 4.0 및 5...