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I. Zamudio Torres 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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SEM 을 이용한 참조전극법으로 각종 첨가제흡착기구를 상세하게 설명
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1M 염산 HCl에서 Al의 부식에서 일부 계면활성제의 역할은 무게감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 연구하였다. 억제가 금속표면에 있는 억제제 분자의 흡착을 통해 발생하...
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Finishing Technologies는 전 세계 전자, 광전자 및 산업 응용 분야에 사용하기위한 통합 재료 및 표면 마감 공정을 제공한다. 당사의 공정은 전자 패키징을위한 안정적인 ...
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결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프...
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흑색크롬 도금층은 적층구조로 이루어져 있으며, 상부층은 하부층에서 벗겨진 것으로 확인되었다. 상부층은 크롬 Cr (body-centered cubic) 을 포함하는 산화크롬 Cr2O3 로 ...