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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 스퍼터링 증착법 등의 건식 성막법에 도금법을 비롯한 습식 성막법은 벨자 (bell jar) 등의 진공용기를 사용하지 않고 대기 개방계에서 할수있는 것부터, 대면적에 비교...
  • 염산계의 Carosel 형태 전기도금 공정에서 지금까지 추측으로만 일관해온 즐무의 생성원을 명확히 규명하고 아울러 그 억제방법에 대한 정확한 방향을 제시함으로써 줄무늬...
  • 로듐도금 · Rhodium Plating 로듐은 백금족 금속으로 도금에 많이 이용되고 있다. 내식성과 광택성이 우수하며, 강하고 (경도 Hv 800~1000) 내마모성도 좋아 예로부터 장신...
  • 도금 재료 · Plating Materials 참고 [유기약품|유기 화합물] [무기약품|무기 화합물] [첨가제|광택제ㆍ첨가제] [산알칼리] [연마재] [양극]
  • 플렉시블 기판배선용의 폴리이미드상의 무전해 구리도금막 형성공정의 개발로, ULSI 배선형성공정의 기초연구로서 배선형성용 전기 구리도금욕중에 사용되는 첨가제의 작용 ...