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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 J. JACIAUSKIEN 2건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17613회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 스트라이크 도금 Strike Plating 보통은 밀착력이 낮은 도금의 밀착력을 증가 하기 위한 사전 도금과 [스로윙파워] 또는 [피복력] 증강을 위한 도금으로, 정상 전류밀도보다...
  • 염화아연 도금욕 ^ Zinc Chloride Plating Bath 도금욕의 전도염에 따라 칼륨과 암모늄욕이 있으며 [음극전류효율]이 높아 고속도금이 가능하여 강판 또는 철선의 연속도금...
  • 티오요소 함유 욕의 특성은 황이 침전물에 포함되고 Sn 함량이 15 ~ 40 % 범위일 때 비정질 상이 전착된다. 전착된 은-주석 합금은 fcc, hcp 또는 2상 hcp + β Sn 결정 구조...
  • 아연도금 · Zinc Plating bath [시안화아연도금|시안화 아연도금] [알칼리아연도금|알칼리 아연도금] [징케이트욕] [아연합금도금욕|아연 합금도금욕] [산성아연도금|산성 ...
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...