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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈 도금욕의 구리 소지에 대한 니켈 전착응력을 전류 밀도, 용액 온도, pH, 전착층의 두께에 대한 영향을 시바사키의 굴곡계(Contrexpandmeter) 를 개량한 것을 사용하여 ...
  • 풀에디티브용 무전해 구리로서 개발된 여러욕을 중심으로 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 주는 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성치와의 상관성에서 작용기구를...
  • 최근 주목받는 ASIC 에 대표적인 IC 의 고집적화 다양화에 대하여, 리드프레임은 다 핀화, 다품종 소량생산화 하는 경양이 있다. 미세화에 반하여 리드프레임 소재는 고강도...
  • 폴리도파민ㆍPolydopamine 홍합의 독특한 수중 접착성을 모방하여 개발된 폴리도파민 코팅 기술은 2007년 처음 발표된 이래 지난 10년 동안 전세계적으로 매우 크게 발전하...
  • 에너지절감식 양극산화 전해, 도전성 양극산화, 압착하지처리용 양극산화, 단형파직류에 의한 전해착색, 알루미늄 표면처리용 고성능전원, 알루미늄에의 티타늄피복등의 최...