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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34740회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 로듐 Rh는 백금 Pt, 팔라듐 Pd, 오스뮴 Os, 이리듐 Ir, 루테늄 Ru 함께 백금족의 하나로 보통은 검정회색 가루로 시판되고 있다. 백금족은 Os, Ir, Pt 를 중백금족 (원자 번...
  • 납소재의 전기도금 ^ Plating on Lead substrate 납과 납합금 (납-안티몬, 납-주석 등)의 도금 전처리 용제 세척 [알칼리탈지|알칼리 탈지] [음극전해탈지|음극 전해탈지] (...
  • 글리실-글리신 (GGL) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합 생성물이 존재하는 상태에서 황산욕에서 아연 전착이 수행되었다. 욕성분은 헐셀 실험을 통해 최적화 되었다. p...
  • 중첩전류도금법 superimposed current electroplating 직류 전류에 서지, [리플], [펄스] 또는 교류 등의 맥류를 중첩하여 전류를 가하는 도금하는 방법 펄스도금 참고 [전...
  • 안정제를 첨가한 무전해 은 Ag 피막의 재료 특성을 분석하였다. 은 Ag 피막의 저항률은 무전해 도금액에 벤조트리아졸 benzotriazole 을 첨가함으로써 크게 증가하였다. 은 ...