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Jack H.Berg 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 표면에 생성하는 전형적인 산화물피막의 구조와 성질에 관하여 설명
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국내의 표면처리기술 발달의 발자취를 더듬어 보고 현상태를 파악함으로써 앞으로 표면처리 기술의 신기술 개발 방향을 제시코져 한다
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다른 조성의 코발트-크롬 합금 (최대 14 at% Cr)의 전착은 염화 코발트-N-(n -butyl)피리디늄 클로라이드의 펄스 전위 및 펄스 전류 방법에 의해 구리 음극에 전착되었다. (...
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무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성의 개선 및 고성능화를 목적으로하여, Ni-P 와 Au 사이의 치환 Pd를 얇게 형성하는 방법을 검토한 보고서
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• chrome(VI)-free system•small stripping effect • suitable for zinc as well as for zinc-iron plating • the corrosion protection of LANTHANE 315 is equal to chrom...