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Jean-Pierre Bonino 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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먼저 도금변수를 조절하여 순수한 도금을 얻은 다음 알루미늄, 마그네슘, 셀렌산을 각각 첨가하여 세가지 다른 유형의 도금을 얻었다.
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비전도성 표면의 패터닝을 가능하게 하는 새로운 직접적, 선택적인, 진공 없는, 저비용의 무전해 구리 도금 방법을 연구하였다. 감광성 폴리머 내부에서 합성된 Ag 나노입자...
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질소및 산소분위기하에 있어서 차아인산 및 아인산 수용액의 온도 453K 로 습식산화처리 및 인산에의 전화실험을 하여, 질소 및 산소분위기에 의한 상이다른 산소분압의 영...
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티오우레아 · Thiourea Thiourea (티오요소) SC(NH2)2 = g/Mol 무색의 사방성 침상 분말 결정 물과 에타놀에 용해 요소수지 및 염료 의약품 등에 이용 도금에서는 용도가 다...
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반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...