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Jianshun HUANG 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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균열이 없는 크롬 피막을 전착시키기 위해 다양한 양의 MoS2 입자와 음이온성 계면활성제를 기존의 크롬 전기도금조에 첨가하고 전착된 피막의 구조, 형태, 마찰 및 부식 거...
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포르말린 프리 무전해 구리도금 ^ Formaldehyde Free Electrolss Copper Plating 환원제로 [포르말린]을 사용하지 않는 [무전해구리도금]으로 [차아인산소다]욕과 [글리옥실...
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금속의 화학적 세척에 관하여 설명
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무전해구리도금액의 안정제로 널리 사용되는 2-MBT, 티오우레아 (Thiourea), 시안화소다 (Sodium Cyanide) 의 첨가량을 변화시켜 무전해구리 도금을 실시하여 안정제가 ...
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인쇄회로 기판 등과 같이 정밀도금이 요구되는 제품을 도금할 때 사용되는 티타늄-동 수중 부스바에 관한 것으로서, 동판이 티타늄 커버에 의해 커버되며, 티타늄 커버의 양...