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Jun HOASHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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비밀글입니다.
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10년 주기로 세대 교체가 되는 이동통신 시스템은 5세대 (이하 5G)를 맞아 내각부가 제창하는 Society 5.0으로 대표되는 AI 와 5G 의 상호작용에 의한 새로운 사회시스템의 ...
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도금관련규격 ^ Plating Specification [도금규격] 업체간에는 별도의 협정규격이 있을 수 있다.
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2차 알코올 에톡실화 비이온성 계면활성제의 친수성-친지성 균형(HLB) 수치와 운점(CP)이 탈지 효율에 미치는 영향을 조사하였다. 탈지 용액에 다양한 계면활성제를 사용하...
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에틸렌디아민 · Ethylendiamine CAS 107-15-3 H2NCH2CH2NH2 C2H8N2 = g/mol 무색~약한 황색 유기합성원료, 섬유처리제, [EDTA] 수지 등의 제조원료로 사용 도금에서는 [탈지...