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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Jun Katoh 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37203회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가...
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  • 계면활성제에 대한 이온으로작용하는 크롬(vi)을 회수하는 최적인 조건을 검토
  • 무전해 질화붕소 복합도금 무전해 BN 복합도금은 탄소강, 스테인레스강, 알루미늄 및 구리 합금을 포함한 대부분의 금속 소재에 도금하여 마모 및 부식을 방지할 수 있는 금...
  • 신라시대에 황룡사 불상을 제조할 때 금이 사용되었다는 기록도 있으나 가장 오래된 도금불상은 백제가 전해준, 일본 나라현이 소장하고 있는 동대사의 대불상인 것으로 밝...