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Junichi TAKESHITA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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종래의 표면조정제에 비하여 액상이고 안정성이 좋으며, 다음 공정의 인산아연 피막 화성공정에서 편차가 없는 균일하고 치밀한 인산아연 화성피막을 제공
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탄소섬유 강화 폴리에텔에텔케톤 (CFRPEEK) 는 엔지니어링 프라스틱의 한 종류로 고온저항, 기계적성능, 자기윤활성, 내화학성, 난연 및 내박리등의 우수한 기능을 가지...
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Colloy Ni-Z-POSIT alkaline plating process produces a bright, ductile (High-nickel) ZInc-Nickel deposti that is ideal for meeting today's demanding automotive sp...
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최근 알루미늄재료와 표면처리에 관하여 설명하고, 인쇄와의 관게에 관하여서도 설명
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주석 이온, 은 Ag 이온, 방향족 티올 화합물 및 방향족 황화물 화합물, 실질적으로 모노-시안화물 및 물의 균형에서 선택된 하나의 화합물을 포함하는 산성 주석-은 합금 도...