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K. Surya Kala 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분류식 도금장치의 유량을 변화할때 속도분포 및 온도분포의 수치유체역학 (CFD: Computational Fluid Dynamics) 에 의한 시물레이션을 하고, 도금액의 흐름과 금속이온의 ...
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황산만을 전해액으로 하여 생성하는 피막을 발색시키는 방법에 관하여 검토하고, 피막이 타는 현상을 이르키기 전에 전기를 차단하면 될것으로 생각하여 이 조작을 되풀이하...
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Qualitative Approach to Pulse Plating 1. Introduction 화학적인 합성에 대조적으로 전해에서는 누구나 주어진 전류밀도를 조작하여 시스템의 반응속도를 제어할 수 있고,...
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착화제로 EDTA와 Tartrate를 포함하는 두개의 무전해 구리도금의 용액 평형특성은 pH, 킬레이트제 및 금속이온 농도의 기능을 연구하였다. Cu-Tartrate 및 Cu-EDTA 방펍 모...