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K. Vnekatakrishna 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 전석기술을 응용하여, 기재상에 형성된 Al 막을 박리하여 알루미늄 박을 만들고 전해 Al 박의 제작방법을 개발하였다. 설폰계의 Al 전해액에서 전해 Al 박의 제조...
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초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. ...
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Kale Kilit Factory 의 최상의 작동변수를 결정하기 위해 광택제 및 운반제가 사용되었다. 실험에 사용된 광택제 및 운반제의 구성이이 텍스트에 포함되어 있다. 또한 [[니...
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아랄다이트 수지는 대부분의 재료에 단단히 부착된다. 그리스 및 느슨한 표면피막을 제거한후 큰 금속, 플라스틱 등의 결합강도를 얻었다. 결합 할 표면에서 녹이 발생하지...
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다른 농도의 PEI가 존재하는 경우 DMH 기반 전해질, 30 및 40 mg L-1 PEI의 존재하에 얻은 금 전착물은 더 나은 표면 미세화를 가졌으며, 이는 가장 작은 결정 입자로 부드...