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Kaoru ISHIKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금의 경도에 관계하는 내마모성과 취약성 및 도금된 금속의 전도성과 열처리에 대해 설명하였다
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아연도금강판 또는 아연도금제품의 표면 부식현상인 백청을 방지하기 위한 표면처리액에 관한 것으로, 그 목적은 도금층의 표면색상변화가 없으면서 아연도금표면의 백청을 ...
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주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 (SnSO4), 질산은 (AgNO3), 티오우레아 (CH4N2S) 로 구성된 욕에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성...
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일반적으로 금속 표면을 부식시키는 수용액에 첨가하기 위한 부식 억제제 조성물은 미네랄산의 혼합물에 계면활성제와 아민을 용해시켜 제조된다.
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무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel Plating ^ Atocatalytic Nickel Plating 예전에 일본으로부터 도금기술이 도입될 때 사용하던 명칭 (Chemical Nickel Plating) 으로 ...