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Katsuji NAKAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금액의 조성과 도금조건을 여러가지로 변화시키면서 그때 얻어지는 도금층의 석출속도와 물성을 조사하여 최저의 도금액 조성과 도금조건을 찾아내며 얻어진 도금층을 열...
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구연산을 첨가한욕에서의 전기 니켈-인 Ni-P 합금도금에 관하여, 욕조성 및 전석조건에 의한 인공석량, 도금의 균일전착성, 외관등에 관하여 검토
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은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것...
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외장 납땜도금의 도금피막, 도금액의 해설과 이들의 과제를 소개
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폐수의 중화응집침전처리하고, 여과하 pH 조정만으로 역침투막처리하여, 투과수를 이온교환수지처리로 리사이클하는 방법에 관하여 검토