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검색글 Ken OKUYA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36847회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 유색 크로메이트 처리된 아연도금강제 핀의 일부가 급격히 부식되었습니다. 부식원인을 알려 주십시요. 첨부자료를 참조하세요
  • 무전해니켈 수세수 및 폐공정 유체의 처리방법에 대해 설명하였다. 도금액관리 및 수세수 절약과 같은 폐기물 최소화기술이 제시되었다. 기존의 중화 및 강수에 대해 자세히...
  • 표면에 공식이 없는 금 Au 도금 피막을 얻을 수 있고, 납땜을 실시했을 때에 충분한 납땜강도를 확보할 수 있는 무전해금 도금액
  • 사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액...