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Kenji KAWATA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화 아연도금 ^ Zinc Cyanide Plating 시안화 아연도금은 기타 아연도금액에 비하여 시안화물에 의한 자체 세척력이 있다. 소재의 부식이 적고 밀착력이 좋다. 후처리 [...
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Plating on Plastics 및 Metal Finishing Technologies는 전세계 전자, 광전자 및 산업응용 분야에 사용하기 위한 통합 재료 및 표면 마감 공정을 제공한다. 당사의 공정은 ...
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무전해 Ni-P 도금은 철강 소재의 표면 특성을 변경하고 개선할 수 있는 능력으로 산업 엔지니어링 응용 분야에서 널리 사용된다. 무전해 니켈도금은 광택 등 우수한 표면 특...
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하지금속과 피막이 같은 금속일때는 양쪽 금속의 도전율이 다르면 측정이 가능하다, 알루미늄위에 무전해 NiP 도금막을 측정예로 소개
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디아릴아민 첨가제, 촉진제, 억제제와 복수의 첨가제를 첨가한 경우를 비교하고, 전류밀도를 올릴때의 도금시간 단축, 한층 도금막 표면에 있어서 광택영역의 확대를 목적으...