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검색글 Kiyohito Sakurai 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17578회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금-주석 공융납땜 (30 at % Sn) 는 우수한 열 및 기계적 특성과 상대적으로 낮은 용융 또는 리플로 온도 (280 ℃) 로 인해 마이크로 전자 및 광전자 장치를 패키징 하는데 사...
  • 테프론 복합 무전해도금 ^ Teflon Composition Electroless Plating [테프론]은 미국 DuPont 사가 개발한 Poly Tetra Fluor Ethylene ([PTFE]) 수지를 말한다. 이 수지를 매...
  • 6가크롬을 함유하지 않은 친환경 청백색 3가 크로메이트로 1액성으로 광택 크로메이트 피막을 얻을수 있다.
  • 금속이온을 함유한 용액에 알칼리를 적하하고, 도금시에 수소발생의 음극근접의 pH가 상승하는 공통점이 있어, 이상형 공석으로, 수화물의 복합화가 합금 석출 반응에 주는 ...
  • 비시안계 구리-주석 합금 전기도금액에 관련되며, 그 조성물에 있어서, 구리 이온을 공급하는 구리염과 주석 이온을 공급하는 주석염, 전도염, Tetrahydroxy propyl ethylen...