검색글
Konishi Saburo 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
프린트배선판의 구조체에 직접회로를 형성하는것을 연구
-
세 가지 주요 인산아연 피막법은 고비율 노말아연 (h-Zn), 노말아연 (n-Zn) 및 저아연 (/-Zn) 형으로 지칭된다. P-to-Zn 원자 15 비율을 갖는 h-Zn 형 (n-Zn에서 수정됨) 은...
-
극미량의 구리 Cu+2 첨가에 따라 상기처리에 있어서 페로시안화철 [Fe(CN)6]3- 의 환원속도가 비약적으로 증대함을 볼수 있다는 보고서
-
전기도금된 금속 전착물은 전기도금 공정 중 및 공정 후에 내부 응력을 발생시킨다. 내부 응력 측정은 여러 프로세스에 대한 중요한 문제 해결 도구가 될 수 있다. 그 중 중...
-
무전해니켈 도금은 미세한 표면처리 기술로 쉬운방법으로 비전도성 수지나 전도성 수지의 표면에 균일하게 도금할수 있어 산업과 학계가 큰 관심을 가지고 있다. 이연구는 ...