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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37942회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 ...
  • 응력 측정법의 개요와 응력발생에 있어서 각종요인등에 관하여 설명 [めっき皮膜の応力測定法]
  • 최근 여러가지 함금도금, 도금과 전착도장의 조합등에 관하여 소개하고, 중간층을 변화한 장식겅의 다양화, 소재조정법과 함께한 다양한 방법을 설명
  • 니켈-구연산계의 착평위에 관하여 상세히 검토하고, 이들의 전석거동 등에 관하여 검토
  • 도금액에 침지하기 전에 완전 활성화 처리를 하고 니켈을 무전해도금으로 하는 가능성을 제공