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LIU Yi 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮...
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아질산 소거제의 존재하에 팔라듐 디아미노 디니트라이트와 산의 반응생성물 형태로 팔라듐용액을 첨가한 팔라듐 또는 그 합금의 전기도금용액.
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전류밀도, 온도, pH 및 니켈농도가 음극전류 효율에 영향을 미치며, 물과 5 mol 존재하는 N,N-디메틸 포름아미드의 혼합물에 도금된 니켈의 미세경도는 음극액 층에서 수산...
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니켈 Ni 및 Ni 합금은 니켈 80 g/L, 붕산 40 g/L, 습윤제 0.2 g/L, 2-부틴 -1,4-디올 0.1 g/L 를 포함하는 설파메이트 욕으로 전착되었다. 수조 pH 및 온도는 각각 4.0 및 5...
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무전해니켈도금의 성능을 개선하기 위해 2 -메르캅토 벤지미다졸, 2 -메르캅토 벤조티아졸 및 티오 글리콜산의 3가지 다른 재료의 사용이 조사하였다. 이러한 재료의 농...