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Lin Cheng 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산세조건, 전류밀도, 전해액 pH의 변화에 따른 표면외관 및 도금층의 미세구조 변화를 고찰하고, 최적의 물성을 확보할 수 있는 도금조건을 도출
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철 이온의 존재로 인한 H2SO4 산세척의 비활성화 매개 변수는 에나멜링 전에 강판의 실험실 산세 테스트를 기반으로 결정하였다. 산세시 시트의 질량 손실의 임계 값은 카보...
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PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
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주석-아연 합금에 Se와 Te를 첨가함으로써 합금의 미세조직변화와 내식특성에 대하여 연구함을 목적으로 함
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도금페수의 COD 고도처리기술에 관하여, 생물학적 처리법과 과산화수소-철계 촉매산화법을 중심으로 소개