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M. ČOLIĆ 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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EPMA(전자선 프로브 마이크로아나라이저)를 이용하여 CrL α선의 스펙터클측정에 따라, 피막을 파괴하지않고 간편하게 피막중의 Cr3, Cr4 의 함량을 구하는 방법을 검토
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불순물들이 크롬부착량 및 표면외관에 미치는 영향을 알아보고 이들의 적정 관리범위를 찾아내는 연구
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포름산을 사용하는 팔라듐-에틸디아민 착화조에서 무전해 순수 팔라듐도금에 대한 도금조건을 논의하고 이 기술을 다른 전자부품에 대하여 적응성을 평가하였다.
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HBPSA 농도가 다른 3 종류의 용액에 관하여, 캐소드전극의 2 중층 미분용량을 측정하고, 미분용량을 측정한 용액과 같은조성을 가진 욕으로 은 Ag 도금을하여, 미분용량치와...
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ZECCOAT는 아연 및 아연합금도금의 아연부식방지용으로 개발되었다. 아연의 백색부식을 방지하고 철소재의 적녹을 방지한다. ZECCOAT는 ZEC 와 아연층간에 20~30nm의 박막층...