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M. Pavlov 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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희토류 금속염을 사용한 화학적 전환피막은 알루미늄 합금의 내식성을 향상시키기 위해 독성인 크롬기반 피막에 대한 친환경 대안으로 간주되고 있다. 그러나 전환조건이 피...
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금 Au, 은 Ag 와 같은 귀금속 및 구리 Cu, 니켈Ni 등의 유가금속을 회수하는 기술과 resistance - induction - capacitance circuits 제조시 발생하는 Ag/Pd 스크랩으로부터...
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전착공정에 적용되는 전기화학셀에 대한 다단계를 연구하였다. 첫 번째 부분은 구리오염 제거에 사용되는 배치 반응기의 거시적 모델에 관한 것이다. 두번째 부분은 회전식 ...
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일부실용화 단계에 있는 Pb-free Solder - Pb 구제 배경과 현황
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알루미늄의 성질 성 질 고순도알루미늄(99.996%) 보통순도알루미늄(99.5%) 원자번호 원 자 량 격자정수(면심입방격자) 20℃ 13 26.97 α= 4.0413 - - α= 4.04 비 중 20℃ (g/㎤...