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M. Silva 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제...
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비밀글입니다.
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콜로이달 실리카졸에 수산을 첨가한 용액에 양극산화 알루미늄 기판을 침지하는 방법에 관하여, 조제조건과 실리카의 피복력 및 실리카피복의 기구를 밝힐 목적
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고밀도 미세패턴 도금기술은 미세 복합도금 설비와 펄스정류기, 첨가제를 사용하는것이 효과적인데, 기능성 도금박막 제품제조 기술동향과 효과적인 품질 기술력 향상을...
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내열성 및 화학적 안정성이 좋아 MCT의 인서트 블록에 사용되는 유연성 실리콘고무의 표면에 무전해도금법을 토해 전도성을 부여하여 실용화 가능한 정자파 차폐용 소재를 개발