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M.M. Dankeria 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리의 화학연마 Copper Chemical Polishing 구리 33 ml nitric Acid 33 ml Phosphoric ACid 33 ml Acetic Acid 60~70 ℃, 1~2 분 산화피막은 제거해야 좋다 구리합금 30 ml ...
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주조 알루미늄 합금의 은 Ag 도금 부분에 피막의 밀착문제를 해결하기 위해 은도금 전 침지공정에서 아연제거 시간이 피막 밀착에 미치는 영향을 연구하였다. 다른 탈 아연...
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환원제로서 차아인산소다를 함유하는 각종 도금 욕에서 얻은 무전해 Ni-P 막의 미세구조를 도금 초기에 전자현미경 및 회절법으로 조사하였다. 각 욕조에서 얻은 Ni-P 피막...
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전착의 특성은 광범위한 응용분야에서 중요하다. Safranek은 The Properties of Electrodeposited Metals and Alloys 에 대한 두개의 텍스트에서 속성 데이터와 함께 이를 ...
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무전해금 Au 도금용액, 도금액 제조에 사용되는 첨가제 및 도금액 처리에 의해 얻어지는 금속 복합재료를 제공하는 것이다.