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MIL-C-5541E 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반광택 니켈도금 기본욕에, 반광택 첨가제로서 분자내에 유황원자를 가지지 않는 카복실기와 아민기 및 이미노기를 가진 수용성 유기화합물을 첨가하는 것을 특징으로 하는 ...
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구연산니켈 욕으로 부터 메탄설폰산, 나프탈렌설폰산 및 페놀설폰산의 전착 영향에 대해 조사하였다. 음극효율 및 투사전력과 같은 특성이 평가되었으며 피막의 내부식성은 ...
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광택제는 본질적으로 디알킬 아미노- 티옥소메틸- 티오알칸설폰산의 과산화물 산화 생성물로 구성되며, 여기서 각 알킬 및 알칸 그룹은 개별적으로 1~6 개의 탄소 원자를 포...
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EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...
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PCB 제조에 사용하기 적합한 유기첨가제 분석에 대한 접근방식을 포함하여 구리 전기도금욕 제어에 사용되는 방법에 대한 개요를 설명하였다.