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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요하다. 메탄설폰산 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기...
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장식 니켈 - 크롬 공정에서 양극에 티타늄 바스켓을 사용하는 와트욕에서는 니켈 농도의 감소가 거의 없기 때문에 저농도화가 어려웠다. 그러나 양극에 티타늄 바스켓을 사...
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고밀도 ECR 프라즈마 에칭장치와 만든 SiC에칭 특성에 관하여 기술 [高速SiCエッチング技術]
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여과조제 ㆍ Filter Aid 도금액의 여과에서 여과 효율을 좋게하기 위한 보조제를 말한다. 도금액의 활성탄 연속 여과에서 [활성탄] 입자의 방출 방지와 효율적인 여과를 위...
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X선 에너지 분산 분광법(EDS)을 기반으로 하는 부식 속도 결정 방법을 개발하였다. 시험 용액의 부식에 대한 연구는 부식 과정 동안 Zn 및 Zn-Ni 피막은 다른 거동을 보...