검색글
Masaaki Iosaki 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
황산염에서 아연니켈합금도금에 대한 카드뮴과 붕산의 결합 효과가 조사되었다. 카드뮴 이온의 존재는 도금피막의 아연을 감소시킨다. 용액에서 카드뮴은 아연이온의 석...
-
무전해 Ni-P도금욕에 SiC입자를 분산제로서 하여, 공석에 관계하는 여러 인자에 관하여 검토하고, 복합도금의 제작조건과 분산제의 피막중 공석량과의 관계를 밝히는 연구
-
비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있...
-
- BF 알루미늄; 해양관계 또는 가혹한 분위기에 견딜수 있는 알루마이트 피막 두께; 5 ~ 25 μm 내식성; 염수분무시험에서 ADC12이 600 시간 이상 가능. A5052 재료는 해수에...
-
니켈합금 도금 ^ Nickel Alloy Plating 참고 [니켈철합금도금|니켈-철 합금도금] [주석니켈합금도금|니켈-주석 합금도금] (Ni-Sn) [아연니켈합금도금|니켈-아연 합금도금] (...