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Masaru KUJIRAI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리에스텔을 직물에 전자기파 차폐성능을 부여하기 위하여 무전해구리도금 전처리공정중 정련과 정시 계면활성제의 농도, 산에 의한 표면 에칭 온도 및 시간, 표면 활...
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리드프레임, 탭, 프린트 배선기판용 등에 사용되는 구리 또는 구리합금소재의 변색방지제 및 변색방지 방법에 관한 것으로서, 통상의 환경하에서의 변색방지 효과에 뛰어난 ...
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금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...
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다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합 도금을 기반으로 하는 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 응용이 가능해짐에 따라 큰 관심을 받고 있다. 최근 몇...
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알칼리성 시안화물 용액을 사용하여 삼원 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 합금의 전착을 생성했다. 전기도금 공정은 약한 교반액에서 65 ℃ 에서 수행되었다. 욕조성물에 적용된 5,...