로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masayuki SUGITA 1건

습식도금 자료분류

자료수 11113 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PABS ^ Diethylaminopropyne Formic Acid Salt C8 H15 NO2 = 157.2 g/Mol CAS : 125678-52-6 성상 : 황색 투명 액상 순도 : 70 % 밀도 : 1.02~1.06 pH : 4.5~5.8 니켈도금 [...
  • 도금은 금속이나 플라스틱 등 다양한 재료에 (모재, 기반 등) 금속이나 세라믹 피막을 형성시키는 것을 말한다. 그 목적을 크게 나누면 다음과 같은 것이 있다.
  • 금속 불순물 제거 ^ Heavey Metal Impurities Remove 도금액을 장기간 사용하면 도금액중에 낙하된 도금물의 용해, 공급되는 양극으로부터 발생되는 금속 불순물 이온, 사용...
  • 알루미늄 및 합금의 에칭 ^ Etching for Aluminium and Aluminium Alloy 가장 일반적인 알루미늄 식각액은 Kellers 식각액과 Kroll's 방법으로 여러가지 방법의 특정 식각액...
  • 질산계 PCB 에칭 폐액중에 존재하는 질산성분과 다량 함유되어 있는 철 Fe, 구리 Cu, 주석 Sn, 납 Pb 등의 유가금속 성분들을 효율적으로 분리 회수하기 위한 공정개발