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Milos V. Simiccic 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가크롬계 화성피막에 관하여, 유럽규제의 동향, 3가크롬화성처리의 현황과 문제점, 최근의 개발동향에 관하여 해설
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마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드...
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국내 표면처리 업체들의 표면처리 제품의 내식성을 단시간에 정확히 평가할수 있는 새로운 방법인 개선된 전해부식시험법을 제안함으로서 국내 표면처리 제품의 개발과 ...
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도금공정의 수많은 위험들을 체계적으로 찿아내고 분석할 수 있는 적합한 안정성 평가기법을 선정하고 공정 및 기기의 역할, 사용물질을 파악하여 도금 공정의 위험성을 제...
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316L 스테인리스강 음극에 대한 구리 전착 공정에 사용되는 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 및 기타 첨가제의 영향을 순환전압전류법과 정전위 펄스 기술로 분석하였다. 모두 ...