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Minoru KOBAYASHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이...
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초임계 팔라듐전기도금욕을 이용하여, 전도성을 부여한 다공질 아루미나 지지체상에 팔라듐박막을 형성하여, 그 수소투과성능에 관하여 보고 PdCl2 KBr KNO3 H3BO3 Glyc...
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소프트에칭 폐액을 재활용하기 위한 용해 황산구리 회수방법 및 장치에 관한 것이며, 그 목적은 PCB 제조시 각종 소프트에칭 공정에서 발생하는 에칭폐액을 재활용 하기...
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Sur/Fin 79 -1979년 6월 24일부터 28일까지 조지아주 애틀랜타에서 미국 전기도금 협회 (American electroplaters 'Society) 의 66 차 연례 기술컨퍼런스가 열렸다. 금 Au ...
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습식도금법(전기도금및 화학도금)에서 만든 도금막을 투과전현에 따라 직접관찰하기위한 시료제작에 관한 설명