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Mitsunobu FUKUDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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KOH 단독처리, KOH 와 EDA 및 KMnO4 혼합용액 처리를 이용하여 폴리이미드 표면을 개질시키고, 개질된 폴리이미드 표면의 형상 및 결합구조의 변화, 표면조도, 접촉각 등이 ...
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무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도...
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전기량 · Quantity of Electricity 전류와 흐른 시간의 곱을 전기량 이라고 하며 쿨롱 (C) 으로 표시한다. 1 A 전류가 1 초간 흐른다면 1 쿨롱 (C)이 된다. 물질에 1 [화학...
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전기 주석도금 및 전기 주석합금 도금의 납ㅌ땜 젖음성을 양호하게 하여, 납땜후의 신뢰성을 높게 하는데에 있다. 또한, 도금속도 및 도금후의 외관을 향상시키는데에 있다.
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유량이론을 배경으로 도금액을 연속적으로 정액할수 있는 조업방법의 기초자료를 얻고, 알칼리와 토알칼리염이 함유된 아연도금 전해액의 조성에 구리 카드뮴 코발트및 니켈...