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Nadeem AHMAD 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다양한 용액에서 전기구리 결정화 메커니즘을 조사하여 외부 양이온, 특히 니켈의 영향을 확인했다. 이 연구는 순환전압전류법과 주사전자현미경에 의해 수행되었다. 황...
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아닐링 ㆍ Annealing 일정 온도를 가열하여 성형에 의해 생긴 왜곡ㆍ변형ㆍ비틀어짐 등을 제거하는 것으로, 도금에서는 다이캐스팅 류의 도금전 풀림, 프라스틱 도금에서의 ...
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금 Au 도금의 두께테스트는 금전주 공정의 일관성을 입증했다. 즉, 전력, 노출된 표면적, 처리시간 및 전해질의 양을 동일하게 설정하면 동일한 두께의 금이 도금된다. 경도...
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HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에...
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일부실용화 단계에 있는 Pb-free Solder - Pb 구제 배경과 현황