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Nakao KAMIURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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와트욕중의 아연이온의 제거에 있어서 스미킬레이트 CR-2 형이, 와트욕의 pH 및 농도, 아연이온 농도의 영향을, 배치법과 수지의 재생컬럼법으로 검토한 결과 보고
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과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
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황산이 크롬산과 반응하여 황산크롬을 생성한다는 이론에 따라 전류밀도, 욕온도 및 크롬도금의 전류효율에 영향을 미치는 기타 요인에 대해 설명하였다. 유기설폰산 및 셀...
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계면반응 속도의 제어는 고온전자 어셈블리용 액체 납땜 인터커넥트에 매우 중요하다. 기존의 무전해 니켈-인 Ni-P 금속화는 용융된 납땜의 공격으로 부터 기본 금속화를 장...
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피로인산나트륨을 착화제로한 무전해 Co-P 도금욕의 개발을 목적으로 욕조성, 피막자성및 석출거동을 고찰하여 저온형 무전해 Co-P 도금의 실용 가능성에 대하여 검토