검색글
Nakao KAMIURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
연강에 아연-니켈 합금을 부드럽고 균일하게 도금하기 위한 전기도금조를 최적화 하였다. 전기 도금은 글리신과 젤라틴을 첨가물로 사용하는 염화욕에서 수행되었다. 도금액...
-
298K 욕온에서 전착된 Pd 필름에 공동 전착된 수소는 나노공극에서 공석 수소 클러스터와 분자 수소로 존재한다. 278K 욕온에서 Pd 전착은 전류 효율을 감소하고 간극 수소...
-
식품첨가물 폴리인산소다를 착화제로한 Cu-Sn 함금도금욕의 개발과, 분극곡선의 측정에 따른 공석거동 합금조성 및 전해조건의 영향, 합금피막의 결정구조, 경도와 내식성등...
-
도금 첨가제로서 도금면의 형태를 좋게하기 위하여, 예로부터 여러 종류의 첨가제 또는 유기물질을 이용해 왔으나, 계면활성제의 사용은 침투제로서 용액의 게면장력을 저하...